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機器視覺三維成像技術簡介（一）三維成像技術概述三維成像，是在傳統(tǒng)二維成像基礎上增加了深度信息，進而可以勝任更高精度的定位、識別和檢測任務，現(xiàn)如今已廣泛應用在消費電子、醫(yī)藥及工業(yè)領域。根據(jù)數(shù)據(jù)獲取方式可以分為接觸式和非接觸式兩種。接觸式根據(jù)有無損傷被測對象可以分為無損和有損兩種類型。非接觸式根據(jù)信號的使用方式可以分為傳輸式和反射式。反射式又可以進一步分為光學和非光學兩類。光學式根據(jù)是否需要外加人造光源可以分為主動式和被動式兩大類型。被動視覺成像只依賴相機接收到的由目標場景產(chǎn)生的...
查看全文新型三維霍爾傳感器及其在巡檢機器人中的應用磁場傳感器在機器人、汽車、醫(yī)療等行業(yè)具有廣泛的重要用途，尤其在磁場精確測量方面至關重要。雖然霍爾效應傳感器因其磁場測量能力而廣受歡迎，但傳統(tǒng)傳感器在同一位置同時測量三維磁場方面存在限制。而這種能力對于精確測量永磁體、電磁體及磁性組件的高梯度磁場至關重要。為克服這一局限，研究人員開發(fā)出一種新型cmos磁場傳感器，能在同一點同時測量Bx、By和Bz三個磁場分量。集成的垂直與水平霍爾元件確保了高角度精度及三個測量軸的正交性。偏置采用旋轉電流...
查看全文LumencorRETRA：專業(yè)高功率鈣離子比率成像光源細胞內(nèi)的鈣離子成像是細胞生物學、神經(jīng)學和相關領域的重要技術之一。Ca2?作為細胞內(nèi)重要的第二信使，本身在各種細胞內(nèi)生理過程中就起到著關鍵作用，例如細胞分裂與增值、信號傳導以及凋亡與壞死等等。而熒光染料的使用是研究單個神經(jīng)元和膠質(zhì)細胞內(nèi)鈣動力學的有效和流行的工具。通過使用化學熒光指示劑或熒光蛋白指示劑，來檢測細胞內(nèi)Ca2+濃度的變化。當這些指示劑與Ca2+結合后，會改變其熒光特性（熒光增強、光譜位移），進而通過顯微鏡被觀察...
查看全文科研效率大提升！AutoRAM-C全自動高精度共焦拉曼系統(tǒng)來啦做材料科學、半導體或能源研究的科研人們，是不是還在為拉曼測試效率低、數(shù)據(jù)重復性差、操作復雜而頭疼？別擔心，一款能解決這些難題的“科研利器”——昊量AutoRAM-C系列全自動高精度共焦拉曼系統(tǒng)，重磅登場！振鏡技術：微秒級響應，刷新掃描速度天花板傳統(tǒng)拉曼掃描依賴機械載物臺移動樣本，不僅速度慢，還容易因振動影響數(shù)據(jù)精度。而昊量AutoRAM-C系列搭載的振鏡技術，改變了這一局面！它采用響應速度極快的電流計式反射鏡，能在...
查看全文一、高光譜相機日常維護：預防性保養(yǎng)降低故障率光學元件清潔鏡頭維護：使用專用鏡頭布或無塵布，沿鏡頭中心向外圓周方向輕擦，避免劃傷鏡片。頑固污漬可用鏡頭清潔液，但需先在邊緣小面積測試，確認無腐蝕后再全面清潔。光纖接口檢查：每月檢查光纖接頭是否松動或污染，用壓縮空氣(壓力≤0.3MPa)吹掃接口，避免灰塵進入導致信號衰減。濾光片更換：根據(jù)應用場景(如農(nóng)業(yè)監(jiān)測需400-700nm可見光，工業(yè)檢測需近紅外波段)定期更換濾光片，確保光譜范圍匹配需求。電子系統(tǒng)維護散熱管理：確保相機散熱風扇...
查看全文時域熱反射測量系統(tǒng)是一種熱物性分析儀器，廣泛應用于材料科學、物理學和工程學等領域，用于測量材料的熱擴散率、熱導率和比熱容等熱物性參數(shù)。正確操作該系統(tǒng)并解析數(shù)據(jù)對于獲取準確的實驗結果至關重要。以下是一份詳細的時域熱反射測量系統(tǒng)操作教程，涵蓋樣品制備、激光參數(shù)設置和熱物性數(shù)據(jù)解析的步驟。一、樣品制備：確保測量的準確性樣品制備是時域熱反射測量的關鍵步驟，樣品的質(zhì)量直接影響測量結果的準確性。（一）樣品選擇材料特性：根據(jù)實驗目的選擇合適的材料。樣品應具有均勻的微觀結構和成分，以確保測量...
查看全文時域熱反射測量系統(tǒng)是一種非接觸式熱分析技術，廣泛應用于材料科學、電子工程、半導體制造等領域。它通過測量材料表面的熱反射信號，能夠快速、準確地獲取材料的熱性能參數(shù)，如熱導率、熱擴散率和比熱容等。然而，面對市場上眾多品牌和型號的時域熱反射測量系統(tǒng)，如何選擇一款適合自身需求的設備呢？本文將從時間分辨率、溫度范圍和樣品兼容性三個方面為您提供一份詳細的選購指南。一、時間分辨率：捕捉快速熱過程的關鍵時間分辨率是時域熱反射測量系統(tǒng)的核心指標之一，它決定了系統(tǒng)能夠捕捉到的熱信號的最小時間間隔...
查看全文一、傅里葉變換光譜儀濕度控制：核心環(huán)境要求溫濕度范圍實驗室溫度應控制在15~28℃，相對濕度≤60%(部分機型要求≤45%)。關鍵依據(jù)：中紅外分束器(溴化鉀基質(zhì))和DTGS檢測器窗口對潮濕敏感，濕度過高會導致晶片吸潮變形，影響光路穩(wěn)定性。操作建議：配備空調(diào)、除濕機及溫濕度表，濕度大時需24小時開啟除濕機。實驗室面積不宜過大，以減少濕度波動，并確保良好通風(但需避免直接吹掃儀器)。濕度監(jiān)測與應急處理濕度指示卡：內(nèi)置于儀器或樣品倉內(nèi)，顏色變化直觀反映濕度狀態(tài)(藍色為合格，粉色或白...
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